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同步熱分析儀是的一款同步熱天平。該系統(tǒng)提供了超高的TG和DSC分辨率以及超高的真空度和TG漂移穩(wěn)定性。該系統(tǒng)采用模塊化,可更換多種爐體以及不同的測(cè)量系統(tǒng)和坩堝。與其他設(shè)備聯(lián)用的能力和許多可選的配件保證其適用于多種應(yīng)用。它真正的結(jié)合了熱天平和差示掃描量熱儀的高靈敏度。幾種不同的TG,TG-DTA和TG-DSC樣品架可以用來確定不同的熱效應(yīng)和反應(yīng)溫度,焓和比熱。因此,該系統(tǒng)*適用于任何類型的應(yīng)用。同步熱分析儀被設(shè)計(jì)為頂部加載熱天平,提供出色的漂移穩(wěn)定性、穩(wěn)健的設(shè)計(jì)和最高的熱重和差...
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加壓同步熱分析儀能夠在可控氣氛下同時(shí)測(cè)量試樣的熱流與重量變化隨溫度或時(shí)間的變化。同步測(cè)量這兩種材料特性不僅能夠提升效率,而且能夠簡(jiǎn)化實(shí)驗(yàn)結(jié)果的闡釋。差分信號(hào)被顯示為基線。諸如金屬熔化等效果可以通過觀察峰值來獲取。峰面積表明焓值,峰方向表示熱通量的方向——吸熱(向下)或放熱(向上)。采用差示掃描量熱法(DSC),在物質(zhì)和參考物質(zhì)進(jìn)入受控溫度程序時(shí),將輸入物質(zhì)和在物質(zhì)和參考物質(zhì)進(jìn)入受控參考物質(zhì)的能量差異化成溫度函數(shù)進(jìn)行測(cè)量。加壓同步熱分析儀的*之處:1.真空和可控氣氛:系統(tǒng)設(shè)計(jì)提...
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熱界面材料通常用于降低電子器件中固體界面的熱阻。熱界面材料的性質(zhì),如熱導(dǎo)率、界面材料與固體表面間的接觸熱阻,對(duì)于電子器件的散熱分析非常重要。然而,這些參數(shù)通常難以獲得。電子器件的散熱系統(tǒng)中存在許多固體接觸界面,進(jìn)而產(chǎn)生接觸熱阻。所以,接觸熱阻測(cè)試很重要。當(dāng)表面相互接觸時(shí),實(shí)際上固體和固體的直接接觸只能發(fā)生在一些離散點(diǎn)或微小的面積上,由于間隙介質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)與固體導(dǎo)熱系數(shù)一般相差很大,因而引起接觸面附近熱流改變,形成的熱流附加阻力,即接觸熱阻。那么,接觸熱阻測(cè)試有什么意義呢?目前...
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導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀是用于檢測(cè)絕熱材料導(dǎo)熱系數(shù)的專用設(shè)備。導(dǎo)熱系數(shù)(或熱阻)是保溫材料主要熱工性能之一,是鑒別材料保溫性能質(zhì)量的主要標(biāo)志。導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀的功能特點(diǎn):1.雙試件裝置:測(cè)試儀的雙面熱板、雙面冷板采用高分子材料制作,它具有耐高溫、導(dǎo)熱性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn),與試件可緊密接觸,從而可提高導(dǎo)熱系數(shù)值測(cè)定的精確度。2.該款制導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀的冷系統(tǒng)采用全封閉進(jìn)口壓縮機(jī)組,具有運(yùn)轉(zhuǎn)噪聲小,降溫速度快,使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。3.導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀冷卻單元與制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)器連成一體,從而極大提高了制冷...
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隨著當(dāng)代電子技術(shù)迅速的發(fā)展,電子元器件的集成程度和組裝密度不斷提高,在提供了強(qiáng)大的使用功能的同時(shí),也導(dǎo)致了其工作功耗和發(fā)熱量的急劇加大。確保發(fā)熱電子元器件所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的排出,己經(jīng)成為微電子產(chǎn)品系統(tǒng)組裝的一個(gè)重要方面。對(duì)于集成程度和組裝密度都較高的便攜式電子產(chǎn)品,散熱甚至成為了整個(gè)產(chǎn)品的技術(shù)瓶頸問題。因此,導(dǎo)熱界面材料在微電子、電工電氣、太陽能、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣,但是大家對(duì)于材料導(dǎo)熱性能的測(cè)試卻不那么清楚,材料的導(dǎo)熱性能受到熱阻、硬度、厚度等參數(shù)的影...
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